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炒股十倍杠杆软件二. 覆铜板结构覆铜板（CCL）为PCB核心基材

一. 驱动逻辑

据供应链调研，2025年起，日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯（EX）材料，台系、韩系公司也在积极导入和验证中。

相关数据显示，EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。

二. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）为PCB核心基材，由树脂、增强材料和铜箔复合而成。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（用于印制电路）。

（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为电子玻纤布。

（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。

三. 覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等性能要求，上游覆铜板采用低介电热固性树脂：

（1）聚苯醚（PPO）：主流方案，性能均衡，用于服务器主板（UBB板）。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但耐热性差，需复配改性，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：高耐热、支持密集运算，用于封装基板/GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：介电性能最优，但制备难度大、成本高，用于高速背板（交换机/光模块）。

（5）苊烯（EX）：低介电损耗、高耐热、低成本，用于GPU背板。

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四. EX树脂概览

苊烯（EX）树脂是一种基于稠环芳烃的热固性合成树脂，其分子结构含刚性稠环和活性双键，可通过改性优化获得超低介电损耗与高耐热性。

4.1 成本优势

通过分子结构设计降低极性，工艺简化（无需高温煅烧），可适配现有覆铜板产线，无需大规模设备改造。

4.2 供应格局

辉虹科技是国内唯一实现苊烯单体量产并应用于电子材料的企业，打破日立化成、住友电木技术垄断，当前年产能200吨。

辉虹科技由辽宁美彩新材料全资控股，股权穿透后：美联新材（持股51%）、七彩化学（持股31.5%）。

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